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将IC封装于柔性线路板上新浦京棋牌手机版下载,第四是芯片级封装COB系列
发布时间:2020-02-12 09:28
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COG封装的优势与运用发表于:2015-08-25 09:29公布人:szwtxd来源:原创点击量:364COG是Chip On Glass的缩写,就是驱动晶片直接绑定在玻璃上,透明的。这种LCD特点为1、工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上,降低了焊接工艺;2、能够大大减小整整LCD模块的体积,体量比COB(Chip On Board)大大压缩,更便于小型化及大量临蓐、简易化和可观集成化。将PCB线路直接制作在LCD屏上,由此普及用于需收缩年体育积的花费量类电子产物,如手提式无线话机、PDA、MP5、电子表、新闻电话、手持式仪器仪表等,并可延畅月TFT后工序;3、直接将IC倒装邦贴到LCD屏上,不设有IC变形等主题材料。COG封装具备怎么着特色1、工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上,减弱了焊接工艺;2、体量比COB(Chip On Board)大大压缩,更便于Mini化、简易化和冲天集成化。将PCB线路直接制作在LCD屏上,因而广泛用于需减弱年体育积的便携式整机成品,如手提式无线电话机、PDA、MP4、电子表、音信电话、手持式仪器仪表等,并可延伸至TFT后工序;3、直接将IC倒装邦贴到LCD屏上,不设有IC变形等难题。更加多详细的情况资源音讯请来电咨询:4000-375-126

TN(Twisted NematicState of Qatar:扭曲向列的显示等级次序。HTN(High Twisted Nematic卡塔尔(قطر‎:高扭曲向列的展现档期的顺序。STN(Supper Twisted NematicState of Qatar:超扭曲向列的显得档次。FSTN(Formulated STN卡塔尔国:薄膜补偿型STN,用于黑白呈现。TFT(Thin Film Transistor卡塔尔(قطر‎:薄膜二极管突显档期的顺序。LCD(Liquid CrystalDisplay卡塔尔(قطر‎:液晶显示屏。LED(Light Emitting Diode卡塔尔(قطر‎:发光二极管。VFD(Vacuum Fluorescence Display卡塔尔国:真空荧光展现。PDP(Plasma Display Panel卡塔尔:等离子体展现。EL(Electroluminescence卡塔尔国:电致发光。ITO(Indium-Tin Oxide卡塔尔:氧化铟锡。ECB(Electrically Controlled Birefringence卡塔尔(قطر‎:电气调整双折射。PCB(Print Circuit Board卡塔尔:印制线路板。COB(Chip On Board卡塔尔国:IC裸片通过邦定固定于印制线路板上。COF(Chip On Film卡塔尔:将IC封装于柔性线路板上。COG(Chip On Glass卡塔尔:将IC封装于玻璃上。TAB(Tape Automated BondingState of Qatar:柔性带自行连接。

(2)    需用无尘布沾溶剂裁撤液晶屏上压着区的异物,使用UV灯消亡液晶屏上压着区的有机 物;

导电线:连接微微芯片PAD与支架,并使其能够导通。

,向多职能减化应用工艺方向前进。第二,向集成封装结合倒装晶片的可行性发展,第三,CSB封装、隔开分离式封装技艺扶助,可拉长性能与价格之间的比例。

(1)    邦定IC时讲求IC对位标识与LCD屏上的对位标记切合;

SMD工艺的主导材质:

CSP:基于倒装集成电路发展兴起的Mini化,COB晶片级封装不止导电何况导热,还要有更加好的散热支架。

(9)    COG-LCD成品日常多为高密度产物,创造时要求光刻段的分辨率较高,PI定向膜与摩擦均匀性较好,在线间隙小于15μM时必要追加TOP(涂覆绝缘层)工艺,以幸免短断路、显示 不均、串扰和耗电电流大等情景的产出;

支架:导电,支撑和散热,多为支架素材经过电镀而变成,由里到外是材质、铜、镍、铜、银那五层所结合。

IDCOB归于ACHVLED的风度翩翩种,它具备全体集成设计;免驱动,直接使用市电220V驱动;微芯片级封装,设过温爱戴,更靠性越来越高;高PF值、率;构造轻便,开销更低级优势,在代表古板LED球泡灯方面更有利,性能与价格之间比更优越。

(3)    ACF贴附精度为+100μM;

时下全彩LED小间距荧屏主要有三种包装本领形态,风流洒脱种是SMD表面贴装元件技艺,风度翩翩种是运用COB集成封装技能。表面贴装元器件在差非常的少八十年前推出,从无源元器件到有源元器件和集成都电子通讯工程学院路,*终形成了外界贴装器件并可经过拾放设备举办李装运配。而COB是*近几来才大范围利用在全彩LED屏的黄金时代种全新的卷入技艺。

3DP:三种等级次序,作用化3D和打包方式上的3D。

(8)    COG产品必需100%检查测量检验;

5、使用“寿命长” :24时辰365天一连使用8年以上。

COB:多效果与利益、简化使用工艺,可调光、无电源;结合倒装多集成电路集成。

(10)    COG不足为道不良品蕴含:IC异物、IC压痕不良、ACF贴附不良、IC对位偏移、IC厚度 不均、IC电遇不良、IC打碎/刮伤、IC BUMP不良等。

环氧树脂:爱戴灯珠的内部布局,可稍许改换灯珠的发光颜色,亮度及角度;

时下,微电路的布局分为垂直、水平正装、倒装、高压等各样。封装材料有荧光粉、固晶材质,封装胶、支架质地等。荧光粉主要用微米级的荧光粉。微米荧光粉结合集成电路级封装,可进步发光功效以致更保证的比任性。
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